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14层25G高速HDI电路板设计_深圳PCB设计企业

PCB名称：14层

应用领域: 25G高速HDI电路板设计
设计App: Allegro

设计特点：集成度高，密度大。25G高速信号，10度角布线。
设计周期：14天

【产品描述】

25G高速HDI电路板设计特点：
1、集成度高，密度大。
2、25G高速信号，10度角布线，采用Intel 推荐的10 度角设计是一种常规的解决玻纤效应的做法。

PCB制板参数：

PCB板材：Htg70，1oz

单板尺寸：458*208MM

表面处理：沉金工艺

最小参数：4/4mil, Via:0.2mm，BGA盘上孔

阻抗控制：+/-5%

测试方式：100%电测，阻抗测试