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五大方法完美杜绝SMT加工不良-焊接气孔

发布时间 :2022-11-11 17:48 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :4008com云顶集团PCBA加工部
在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔,也就是大家常说的气泡。焊接气孔是SMT加工过程中必须要解决的加工不良现象,不出现任何不良现象才能给到客户最优良的SMT贴片加工服务,接下来深圳SMT加工厂家宏力捷电子为大家分享一下怎么避免贴片焊接出现气孔。
 
五大方法完美杜绝SMT加工不良-焊接气孔
 
解决贴片出现焊接气孔的五个方法
1、烘烤
对暴露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤,将可能会影响到加工的水分去除。
 
2、锡膏
锡膏如果含有水分也容易使SMT贴片加工环节产生气孔、锡珠等不良现象。对于锡膏,大家需要选用质量上乘的锡膏,然后对于锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求实行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。
 
3、湿度
有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。
 
4、炉温曲线
一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。
 
5、助焊剂
在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。
 
五大方法完美杜绝SMT加工不良-焊接气孔
 
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