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PCB制板大讲堂:PCB板翘曲度计算方法

发布时间 :2022-04-28 18:17 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :4008com云顶集团PCB制板部
每一道工艺都有其自身的检验标准,PCB板也不例外,作为电子设备中的核心工艺,PCB电路板的检验标准多而严格,翘曲度的计算就是其中之一。接下来深圳PCB板厂-4008com云顶集团就为大家先容下PCB板翘曲度的计算方法。
 
PCB板翘曲度的计算方法
 

PCB板翘曲度计算方法

翘曲度,顾名思义,就是PCB印制板是否平整,是否可以完美插装到板子的孔和表面贴装焊盘上。
 
翘曲度通常指的是塑件未按照设计的形状成型,却发生表面的扭曲。翘曲度的影响因素非常多,所以在生产的时候一定要十分注意,每一个细微的差错都可能使得整块电路板报废。那么如何计算PCB板的翘曲度呢?接下来就给大家先容一下吧。
 
PCB电路板翘曲度计算公式:
 
翘曲度=单个角翘起高度/(PCB对角线长*2)*100%
 
PCB板翘曲度计算方法
 
 
在自动化插装线上,印制板如果不平整,那么会引起定位不准,甚至会撞坏自动插装机。倘若在板子装上元器件并且焊接贴片之后发生弯曲,元件脚如果想要剪平整齐就非常困难,这样会最终导致PCB电路板无法安装到机箱或者机内的插座,也就等于报废了一块电路板。由此可见,厂商如果遇到了电路板翘曲,是非常苦恼的,因而对PCB电路板的翘曲度要求也越来越严格。
 

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能量产2层至14层,14-22层可打样生产。
最小线宽/间距:3mil/3mil  BGA间距:0.20MM
成品最小孔径:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
高频板:Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON;
表面工艺:喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡(银)、抗氧化(OSP)蓝胶、碳油
 
PCB板翘曲度计算方法

 

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