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PCBA加工过程中需要注意哪些事项?

发布时间 :2021-12-17 16:42 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :4008com云顶集团PCBA加工部
一条正常完整的PCBA生产线都配备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI检测仪、ICT在线测试仪等设备。这么多设备PCBA加工过程中需要注意哪些事项呢?接下来深圳PCBA加工厂家-4008com云顶集团电子为大家先容下。
 
PCBA加工过程中需要注意哪些事项
 
一、运输
为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装:盛放容器一般会选用防静电周转箱;隔离材料则为防静电珍珠棉。放置间距则应该在PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。放置高度必须距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。
 
二、PCBA加工洗板要求
板面应干净整洁,不能有锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,不应该看到任何焊接留下的污物。洗板的时候一定要注意对以下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。
 
PCBA加工
 
三、关于边缘
所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。
 
四、PCBA加工过炉时
由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
1、卧式浮高功率电阻可扶正1次,扶正角度不限。
2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管(如DO-201AD封装的二极管)或其他元件,可扶正1次,扶正角度小于45°。
3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装),元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的,须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。
4、PCBA加工中,电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器,原则上不允许扶正,要求一次焊好,如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。
PCBA加工

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