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电路板抄板企业详解拆卸集成电路的方法

发布时间 :2021-04-12 15:33 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :4008com云顶集团PCB抄板部
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PCB抄板过程中,由于需要对电路板进行拆分,拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单,并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板,因此,在这一过程中,正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。 
 
不仅是在PCB抄板过程,就是在在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。在这里,大家提供几种准确拆卸集成电路的行之有效的方法,希翼对大家有所帮助。 

 
深圳电路板抄板企业

 

电路板抄板拆卸集成电路的方法

1. 吸锡器吸锡拆卸法
使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 
 
2. 医用空心针头拆卸法
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,及时用针头套住引 脚,然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和电路板完全分开。所有引脚如此做一遍后,集成块就可轻易被拿掉。 
 
3. 电烙铁毛刷配合拆卸法
该方法简单易行,只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热,待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后,趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与电路板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。 
 
4. 增加焊锡融化拆卸法
该方法是一种省事的方法,只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆卸。 拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下为止。一般情况下,每列引脚加热两次即可拆下。 
 
5. 多股铜线吸锡拆卸法
就是利用多股铜芯塑胶线,去除塑胶外皮,使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液,待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热,这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附,吸上焊锡的部分可剪去,重复进行几次就可将引脚上的 焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完,用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬,集成块即可取下。 
 
深圳电路板抄板企业

 

电路板抄板能力

最高层数:38层;
最大板厚:6 mm ±0.05 mm(2 mil);
最大尺寸:640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil);
最小线宽:硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
最小线隙:硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
最小机械通孔:硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
最小机械埋孔:硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
最小激光盲孔:硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
最小激光埋孔:硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
盲孔种类:1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔;
埋孔种类:> 20 类;
多层板铜厚测量:±1.7 um(0.05 oZ);
多层板层间厚测量:±5 um(0.2 mil);
阻抗测算:5 ~ 150 Ω ±0.5Ω;
电阻阻值测量:0.000001Ω ~ 20 MΩ ±5%;
电容容值测量:0.001pF ~ 100F ±5%;
电感量测量:0.001nH ~ 10H ±5%;
磁珠等效阻值测量:10Ω ~ 2000 Ω(100MHz) ±10%;
晶体频率测量:1KHz ~ 200MHz ±1%;
稳压二极管测量:0.5V ~ 56V ±0.01V。
 
深圳电路板抄板企业
 

电路板抄板服务流程

1. 客户提供产品图片或样板咨询抄板;
2. 根据图片或样板以及客户需求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师抄板;
5. 抄板完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供抄板资料。


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